行业资讯
2026年,第二十八届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)即将在深圳盛大启幕。对于芯片设计与先进封测领域的从业者而言,这不仅是一场行业盛会,更是一次不容错过的战略机遇。

一、为何芯片企业不容错过2026高交会?
高交会自1999年创办以来,被誉为“中国科技**展”,是与广交会、进博会并称的中国三大***展会。2026年高交会以“科技赋能芯生态,智驱产业新未来”为核心主线,重磅打造“亚洲半导体及集成电路展览会”专题展区。
本届高交会半导体专题展区规划展示面积超4万平方米,设置AI算力芯片、车规级半导体、先进封装与3D集成、半导体设备与材料、RISC-V开源生态、具身智能芯片应用六大核心专区,吸引了来自12个国家和地区的近700家行业企业参展。
对于芯片设计企业而言,这里是展示EDA工具软件、高端芯片设计能力的**舞台;对于先进封测企业来说,晶圆级封装(WLP)、3D封装、Chiplet技术、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装等前沿技术都将在这里获得高度聚焦。展区将全方位呈现从衬底、外延到芯片制造到器件应用的完整产业链条。
更重要的是,高交会不仅仅是一个展示平台。展会同期将举办“半导体产业投融资对接会”,联动红杉资本、IDG资本等知名投资机构,为优质芯片项目提供资本赋能;“半导体产业发展高峰论坛”将邀请行业院士、企业领袖共同探讨全球半导体产业格局变化。2025年高交会已促成37项产学研合作与落地签约,总意向合作金额突破80亿元。此外,展会预计吸引45万专业观众,其中海外观众占比近30%,是企业开拓国际市场的绝佳窗口。
二、芯片设计与先进封测企业参展报名流程
芯片设计与先进封测企业参展2026高交会,需按照以下步骤完成报名:
**步:展区匹配与意向确定
企业首先需明确自身所属细分领域,匹配对应的展示板块。半导体与集成电路展区主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等。展区聚焦芯片设计、制造、封装测试全产业链,从7nm以下先进制程工艺到第三代半导体材料的产业化应用,从高端光刻机、刻蚀机等核心设备到EDA软件、芯片IP等关键技术。
第二步:在线提交参展申请
企业可登录高交会官方网站(www.chtfexpo.cn),进入“参展申请”专区,填写企业基本信息、展位需求及产品介绍。需提交的材料包括公司营业执照、产品图片及名称等。提交后,组委会将在3-5个工作日内完成资质审核。优先通过审核的主体为高新技术企业、专精特新企业、拥有自主知识产权核心技术的科技型企业。
第三步:展位选定与合同签订
资质审核通过后,企业可进入展位选型环节。展位主要分为标准展位和光地展位两类。标准展位配置三面围板、企业楣板、洽谈桌、椅子、射灯及电源插座;光地展位由参展商自行设计搭建,适合有品牌个性化展示需求的企业。热门核心展区展位遵循“先申请、先选定、先确认”的原则。选定展位后,企业与组委会签署正式参展合同。
第四步:费用缴纳
签订合同后,企业需按约定缴纳参展费用。标准展位基础价位约19800元/12㎡;光地展位1580元/㎡(36㎡起订)。缴费完成后组委会将锁定对应展位,并发放在场搭建、证件办理所需的参展确认函。
第五步:展前筹备与现场参展
距展会开幕前30天,组委会将组织参展商线上说明会,讲解进场搭建规则、展品运输要求、参展人员证件办理流程等。展会开幕前2天为企业进场搭建期。企业需提前准备好展品、宣传资料,并可根据需要申请新品发布、论坛演讲等配套活动。
三、参展注意事项
1. 尽早申请:展位申请截止日期为2026年10月20日,热门展位资源有限,建议提前3-6个月提交申请。
2. 实名登记:参展商及观众均需实名登记。
3. 补贴政策:各地政府针对科技型企业参展普遍设有专项补贴,企业可提前对接属地科技部门申请参展费用减免支持。
4. 搭建规范:光地展位需符合消防及安全标准。
四、联系方式
芯片设计与先进封测企业如有参展意向,可通过以下方式联系组委会:
- 电话咨询:蒋经理 15618977632(微信同号)
- 在线申请:登录高交会官方网站 www.sz-gjh.org.cn 在线提交展位申请
---
第二十八届中国国际高新技术成果交易会(简称:高交会)将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安)举办。2026深圳高交会拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区,目标展览面积40万平方米,拟邀请国内外知名科技企业参展参会,全方位展示世界高新技术发展趋势,发布高新技术最新成果,在全球范围内进行高新技术成果交易、投资与洽谈。抢占2026深圳高交会优势展位请尽快联系蒋经理15618977632(微信同号)或者通过网站(www.sz-gjh.org.cn)在线申请展位。
