2026年11月26日至28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为经国务院批准、由商务部、科技部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业

第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为与广交会、进博会并列的中国三大***展会之一，高交会被誉为“中国科技*

2026年，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将在深圳盛大启幕。对于芯片设计与先进封测领域的从业者而言，这不仅是一场行业盛会，更是一次不容错过的战略机遇。 一、为何芯片企业不容错

2026年8月19日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）组委会正式官宣：商业航天与卫星终端领域展商参与2026高交会的报名通道全面开启。作为中国科技领域的年度盛事，本届高交

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在“东数西算”工程加速推进、大模型技术迎来井喷式爆发的当下，算力已成为驱动新质生产力发展的核心引擎，而人工智能则是引领未来的关键变量。作为“中国科技**展”，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（

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当“十五五”规划为生物制造等未来产业按下加速键，当深圳“20+8”产业体系构建起创新发展的广阔舞台，一场汇聚全球科创力量的行业盛典即将震撼启幕。被誉为“中国科技**展”的第二十八届中国国际高新技术